CPJ系列數字元測量投影儀是光、機、電一體化的精密高校測量儀器。立式投影儀的工件影像可以是全正像也可以為倒像，測量簡易直觀，效率高。儀器光學質量優良，物鏡成清晰，放大倍率準確。

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　　CPJ系列數字元測量投影儀是光、機、電一體化的精密高校測量儀器。立式投影儀的工件影像可以是全正像也可以為倒像，測量簡易直觀，效率高。儀器光學質量優良，物鏡成清晰，放大倍率準確。

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　　正置金相顯微鏡具有透、反二用功能，可作為金相、生物二用顯微鏡，用于觀察金屬、硅片等反射標本的表面結構。可在工礦實驗室進行金屬材料質量檢驗，金屬零件處理后的金相組織分析

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　　4XB金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構，可廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定，原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等。

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　　4XI金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金的組織結構，可廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定，原材料的檢驗或對材料處理后金相組織的研究分析等。

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　　6XB正置金相顯微鏡適用于對不透明物體進行顯微觀察。本儀器配置落射照明器、長距平場消色差物鏡(無蓋玻片)、大視野目鏡和內置偏光觀察裝置，具有圖像清晰、襯度好，操作方便等特點，是金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。適用于學校、科研、工廠等部門使用。

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　　9XB正置金相顯微鏡屬中型金相顯微鏡。本儀器造型新穎、性能良好、使用方便可靠，可供工廠、高等院校、科研機構及電子工業部門作金相、礦相、晶體、微電子等方面的試驗與分析研究之用。

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　　10XD倒置金相顯微鏡采用優良的無限遠光學系統與模塊化的功能設計理念，可以方便升級系統，實現偏光觀察、暗場觀察等功能。緊湊穩定的高剛性主體，充分體現了顯微鏡操作的防振要求。

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　　10XB金相顯微鏡是針對電子信息產業、半導體工業、硅片制造業、冶金工業需求而研發的，作為高級金相顯微鏡用戶在使用時能體驗其超強性能；造型新穎、性能良好、使用方便可靠。

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　　XSP-3CB顯微鏡可廣泛用于實驗室、農科所、研究所及高等院校等單位作細菌學、教學、專業研究、本產品造型新穎，采用了多種先進結構和技術，使儀器使用方便，安全可靠。

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　　XSP-3CA顯微鏡可廣泛用于實驗室、農科所、研究所及高等院校等單位作細菌學、教學、專業研究、臨床實驗，本產品造型新穎，采用了多種先進結構和技術，使儀器使用方便，安全可靠。

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　　XSP-2CA顯微鏡可廣泛用于實驗室、農科所、研究所及高等院校等單位作細菌學、教學、專業研究之用，本產品造型新穎，采用了多種先進結構和技術，使儀器使用方便，安全可靠。

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　　SG-POL-300小型精密研磨拋光機用于晶體、陶瓷、玻璃、金屬、巖樣、礦樣、PCB板、耐火材料、復合材料研磨拋光。本機尤其適合小型金相及電鏡試樣的研磨拋光，不僅能夠進行自動磨拋，而且精度高、速度快，是國外金相實驗室、電鏡實驗室的通用設備。

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　　JDG-S3立式光學計是一般是用標準器（如量塊）以比較法測量工件的尺寸。主要用于對五等量塊，量棒，鋼球，線形及平行平面狀精密量具和零件的外形尺寸作精密測量，本儀器頭部亦可作為一個獨立體，在科研，生產過程控制及在線測量等方面，對被測件作微小位移測量，及對非金屬如：薄膜、紙張等的厚度測量。

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　　2000RS系列圓柱度測量儀圓柱度儀采用進口的數據采集元器件,使得精度更穩定、準確。

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　　1000RS系列圓柱度測量儀采用雙軸光柵計數，多要素評價方法，模塊化評價模式，更高效、更自動化、更精準的測量。

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　　圓度儀是以精密回轉中心為回轉基準，通過傳感器測量工件不同轉角位置上的實際輪廓到回轉中心的半徑變化量，來定量評價被測件某一橫截面圓度的測量儀器。

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　　圓度儀是以精密回轉中心為回轉基準，通過傳感器測量工件不同轉角位置上的實際輪廓到回轉中心的半徑變化量，來定量評價被測件某一橫截面圓度的測量儀器。

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　　WYA-2S數字阿貝折射儀一、產品用途WYA-2S數字阿貝折射儀廣泛使用于石油、化學、制藥、制糖、食品工業等以及有關高等院校和科研機構測定透明、半透明液體或固體的折射率ＮＤ和糖水溶液中干固物的質量分數即Brix，儀器采用目視瞄準，背光液晶顯示。測定錘度即可進行溫度修正。二、技術規格1.測量范圍（折射率ＮＤ）：1.3000~1.70002.測量準確度平均值（折射率ＮＤ）：0.00023.蔗糖質量分數（錘度Brix）顯示范圍：0%~95%4.溫度顯示范圍:0℃~50℃5.儀器外形尺寸:330mm*180mm*380mm6.儀器重量:10kg7.電源:220V~240V,50HZ1HZ

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　　59XAR偏光顯微熔點儀是專為材料學、生物化學、冶金學、有機化學、高分子及納米材料科學而研制。與光學或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察記錄其融化、升華、結晶過程中的狀態和各種變化。并采用人性化“傻瓜”設計，自動化程度高，操作簡單，技術先進，性能優秀，結構新穎可靠

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