本文標題："取出試片清洗后切下貫穿處試片于顯微鏡下觀察"

取出試片清洗后切下貫穿處試片于顯微鏡下觀察

廣泛使用于金屬與合金)

將厚 0.1~0.5 毫米、一公分見方的試片以躡子夾住或點焊在白金線上，除了試片上欲減

薄的部份外，其它部份皆涂以耐酸涂料，試片接正極，負極則接于具有較大表面積的白金/不

銹鋼管上，按著將其浸入溶液中；溶液保持攪拌并加熱至特定溫度。

拋光進行時維持固定溫度與外加電壓，接著試片上方會先被貫穿，此時反轉試片，重新浸泡。

等到二端貫穿處接觸時，即可取出試片加以清洗，并切下貫穿處的試片加以觀察

電解拋光(適用于導體試片)

當一表面起伏的試片進行拋光時，較突出的部份離電極較近，電位差較大，

因而有較高的拋光速率，經一段時間后，試片的表面起伏被消除，而達到拋光的效果。由電

解拋光原理衍生出許多拋光技術，較常用者介紹如下:

a. 交流電噴射減薄技術 (A. C. Jet Thinning Technique)

其構造如圖 2.2 所示，Cell 1 與 Cell 2 各裝有電解液，電解液由幫浦抽出，經噴嘴噴向

試片。在噴嘴處外接一個交流電源供應器，隨時改變電流方向，使試片兩面能同時得到拋光

效果。此法可廣范地使用于陶瓷與金屬材料，且減薄時可保留楔形凹入表面，因此當試片被

貫穿后無須立刻關機。

b. 噴射缺刻 (Jet-Indenting)

其構造如圖 2.3 所示，此法通常使用于較厚的試片(約 0.2~I.0 毫米)作為初步的減薄。由

幫浦抽出電解液，從上方噴向試片，控制噴嘴口徑及噴嘴距試片的距離，可得到一平底的碟

狀試片。由此法得到的試片須經進一步減薄。

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