本文標題："鍍層表面的結(jié)構(gòu)需要使用掃描式電子顯微鏡"

實驗以無電鍍法沉積技術(shù)(Electroless Plating)將三價鉻置換于鋅材上，鋼板基材上先以電鍍鋅層，

再于鋅層進行無電鍍方式沉積三價鉻氧化層，

共分成三個系統(tǒng)：(I)螯合液的添加，(II)金屬添加劑和(III)非金屬添加劑，探討添加劑于鈍化液對于三價鉻鍍層之抗蝕影響。

置換溫度25℃，以5N之氫氧化鈉與17%硝酸調(diào)整三價鉻置換液至pH值 2.0，將鍍鋅電極浸漬在硫酸系統(tǒng)三價鉻鈍化液中鈍化時間60秒。

使用磁性渦輪式膜厚機分析鍍層的厚度，能量散佈光譜儀(Energy Dispersive Spectrometer, EDS)分析鍍層組成元素，

微氏硬度計(Vicker hardness)分析三價鉻氧化膜的硬度，掃描式電子顯微鏡(Scanning Electro Microscopy, SEM)

分析鍍層表面形貌，X光繞射(X-ray Diffraction, XRD)分析金屬鋅與氧化鉻鍍層的結(jié)晶型態(tài)。

結(jié)果顯示，在添加金屬系統(tǒng)中，從極化曲線試驗得知在0.35M硫酸鈷的添加，可獲得佳的抗腐蝕能力，

腐蝕電流0.716 A/cm2，開環(huán)路電位-0.7V。

無電鍍法沉積技術(shù)(Electroless Plating)將三價鉻置換于鋅材上，鋼板基材上先以電鍍鋅層，

再于鋅層進行無電鍍方式沉積三價鉻氧化層，本論文針對于三價鉻鈍化液中添加金屬元素有硫酸鈷、

硫酸鎳以及六氟化鈦等，探討添加劑于鈍化液對于三價鉻鍍層之抗蝕影響。

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